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全自動錫膏印刷機 T5

型號:T5

整體式焊接框架

多功能平臺設(shè)計

視覺對位方式保證精度 

整體式傳輸系統(tǒng) 

獨立式清洗結(jié)構(gòu)

刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu) 

全自動錫膏印刷機T5產(chǎn)品特點:

整體式焊接框架

多功能平臺設(shè)計

視覺對位方式保證精度

整體系傳輸系統(tǒng)

獨立式清洗結(jié)構(gòu)

刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu)

技術(shù)參數(shù)型號:T5
基本參數(shù)鋼網(wǎng)尺寸650(X)×420(Y)—850(X)×850(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸510(X)×510(Y) (mm)
厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翹曲量<1%(對角測量)
背部元件高度20mm
傳輸高度900±40mm
支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
夾板方式側(cè)夾(標配),請看選配
板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
運輸速度0~1500mm/sec,增量1mm
運輸皮帶類型U型同步帶
停板方式氣缸
停板位置根據(jù)PCB尺寸軟件設(shè)定PCB停止位置
傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
印刷系統(tǒng)印刷速度5-200mm/sec可調(diào)
印刷頭步進馬達直聯(lián)驅(qū)動刮刀升降
刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)
刮刀角度60°
刮刀壓力0~20kg
視覺系統(tǒng)脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式Mark點自動對準
攝像機德國 BASLER,1/3” CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式上/下雙照
相機燈光同軸光、環(huán)形光 共4路可調(diào)
視野范圍9mm*7mm
標記點尺寸直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
標記點形狀圓形、方形,棱型等形狀
標記點位置PCB板專用mark或PCB焊盤
2D檢測標配
精度平臺調(diào)整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
定位精度±0.01mm
印刷精度±0.025mm
時間循環(huán)時間<10s (不包含印刷,清洗時間)
換線時間<5分鐘
新建程式時間<10分鐘
控制系統(tǒng)電腦配置工控機,Windows正版系統(tǒng)
系統(tǒng)語言中、英文
上下位機連接SMEMA
用戶權(quán)限用戶密碼和高級密碼設(shè)定
清洗系統(tǒng)清洗系統(tǒng)干、濕(標配),真空模式(選配)
液位檢測液位自動報警監(jiān)測
功率參數(shù)主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率約3kw
主供氣源4.5~6kgf/cm2
機器重量約950Kg
機器外形尺寸1530(L)x1680(W)x1540(H)mm
選配自動氣動頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
固定式頂夾+側(cè)夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
自動添加錫膏/
自動上下料/
柔性萬能支撐塊(氣動)用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
鋼網(wǎng)自動定位鋼網(wǎng)自動定位
PCB板厚自動調(diào)整功能標配
刮刀壓力反饋功能/
空調(diào)選配或者客戶自行購買
錫膏量監(jiān)測系統(tǒng)/
SPI聯(lián)機SPI聯(lián)機
UPS斷電保護UPS 15分鐘斷電保護
工業(yè)4.0條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


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