2023-10-19
Mini LED專用回流焊設(shè)備用途：
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
核心技術(shù)：
1、高效熱補償能力,針對性定制熱風(fēng)系統(tǒng),達到最佳熱均衡性;
2、多變頻器控制,精細化控溫,實現(xiàn)更小PCB焊點溫度偏差;
3、全新升級助焊劑回收系統(tǒng),多級過濾回收,充分提高回收效率;
4、全程氮氣保護,各溫區(qū)氮氣獨立控制,多點監(jiān)測,可以控制在200-500PPM內(nèi);
5、多冷卻區(qū)結(jié)構(gòu),搭配高功率冷卻系統(tǒng),提升冷熱交換能力,滿足各工藝降溫斜率要求；
6、超耐磨高平穩(wěn)特殊軌道系統(tǒng),自動清潔功能,滿足爐腔內(nèi)潔凈度要求,確保產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
產(chǎn)品特點：
A、運輸系統(tǒng)：
采用特殊表面處理的運輸導(dǎo)軌，硬度相當(dāng)于鋼材硬度，經(jīng)久耐用，雙面導(dǎo)軌，
互換性高，銅條材質(zhì)導(dǎo)向條搭配不銹鋼鏈條傳輸，耐摩擦，無粉塵產(chǎn)生，確保
爐內(nèi)潔凈度要求。
B、多變頻控制：
多變頻器控制，更精細化控溫，風(fēng)量從低到高任意范圍可控制，確保控制系統(tǒng)穩(wěn)定，可靠。
C、全新升級助焊劑回收系統(tǒng)：
除進出口兩端獨立松香回收裝置外，另配備預(yù)熱區(qū)，冷卻區(qū)松香回收系統(tǒng)，多級過濾。
D、全程氮氣保護系統(tǒng):
全程充氮，超低氧濃度環(huán)境，確保優(yōu)良焊接品質(zhì)氧含量多點偵測，多溫區(qū)濃度顯示。
E、高效熱風(fēng)循環(huán)加熱系統(tǒng)：
高穩(wěn)定性熱效能，最小溫度偏差，確保焊接品質(zhì)。
F、冷卻系統(tǒng)：
多冷卻區(qū)，搭配大功率冷水系統(tǒng)，確保最佳下降斜率。
Ｇ、Mini系列回流焊運輸穩(wěn)定性能測試,各項性能綜合表現(xiàn)極佳.
