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日東科技邀您參加“SEMICON CHINA 2021上海國際半導(dǎo)體展覽會”!

2021-03-05

展會介紹

SEMICON CHINA是全球規(guī)模最大、影響面最廣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會,囊括了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。2021年度SEMICON展會將于317-19日在上海新國際博覽中心隆重舉行,屆時海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂,是獲取產(chǎn)業(yè)趨勢、了解最新技術(shù)、建立商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的理想平臺!

日東科技將首次亮相SEMICON CHINA,展出非常適用于半導(dǎo)體行業(yè)的全程充氮回流焊萬級潔凈度半導(dǎo)體垂直爐兩款專用設(shè)備。歡迎新老客戶蒞臨E77301展臺前來參觀洽談! 

 

展會信息

展會地點:上海新國際博覽中心

展會時間:2021年3月17-19日

展位號:E7/ 7301


展出產(chǎn)品

 

全程充氮回流焊

 

日東科技自主研發(fā)的全程充氮回流焊,產(chǎn)品采用最新隔熱技術(shù),全新爐膛設(shè)計,控溫能力強(qiáng),精度高;底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復(fù)雜PCB板,降低組件應(yīng)力影響;爐膛助焊劑回收采用多級過濾,帶獨立回收箱;設(shè)備全程充氮,配置高精度氧分儀;閉環(huán)氣體循環(huán),有效節(jié)省耗氮量,降低氧含量;可滿足5G集成電路半導(dǎo)體芯片焊接需求。

 

萬級潔凈度半導(dǎo)體垂直爐

 

日東科技在線式垂直回流爐,結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,可最大限度節(jié)省廠房空間;生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐,特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品,能有效的提升產(chǎn)能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節(jié)。

近年來,國家投入了巨額資金大力發(fā)展和扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),未來數(shù)年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計生產(chǎn)封裝測試在內(nèi)的完整四大產(chǎn)業(yè)鏈都必將迎來一個飛速發(fā)展時期,期待與您在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中一起攜手共進(jìn),共創(chuàng)未來!


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