2022-06-07
擾流波是波峰焊工藝中的一個重要參數(shù),主要為特殊元件.或設(shè)計不良導(dǎo)致的陰影效應(yīng)提供焊錫,避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直沒用過擾流波,它究竟是干什么用的?有的技術(shù)人員反應(yīng)打開擾流波后,波峰完的焊點(diǎn)拉尖了,產(chǎn)生拉尖的原因是什么呢?廠家既然設(shè)計了這個擾流波肯定是有用的,所以今天我們就來探討一下擾流波的作用,應(yīng)該怎么用。
擾流波的作用:
1、擾流波一般是為了給小元件上錫.
2、擾流波用于SMT紅膠制程中給貼片元器件上錫;
3、擾流波用于(PCB的BOT面設(shè)計有比較高的元器件,治具反面打補(bǔ)釘,所以高度比較高)平波高度達(dá)不到要求的產(chǎn)品過爐時使用;
4、擾流波用于非常簡單的板子,因焊接要求不高,焊點(diǎn)的間距都非常大,因此用擾流波生產(chǎn),產(chǎn)生的錫渣相對要少一些;
5、擾流波用于一些特殊的PCB時過爐,因設(shè)計或者實(shí)際上的大功率需求,PCB上有很多接地的PAD因溫度不夠,造成不易上錫或者上錫不好,在條件允許的情況下,使用擾流波會有意想不到的效果
如果開了擾流波之后拉尖增加,需要調(diào)哪里?
拉尖產(chǎn)生原因:
一、在你開擾流波之前,平波是否也打開了,產(chǎn)品是不是先經(jīng)過了擾流波再經(jīng)過平波?這個現(xiàn)象產(chǎn)生拉尖的可能性:
1.因?yàn)槟汩_了雙波,所以錫槽液面降低,造成平波波峰降低,平波無法對焊點(diǎn)進(jìn)行完美的焊接,無法整平焊點(diǎn),所以產(chǎn)生拉尖;
2.因?yàn)殚_了擾流波之后,你沒有增加助焊劑的噴涂量,原本的量只夠一次平波焊接遇熱產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)以及揮發(fā),所以產(chǎn)生拉尖;
3.波峰焊過爐時,不斷要適當(dāng)增加助焊劑的噴涂量,還應(yīng)該降低預(yù)熱溫度,由PCB表面110度降低到90度,這樣雙波峰過出來的焊點(diǎn)才不會出現(xiàn)拉尖;
二、你用一個擾流波生產(chǎn)出現(xiàn)拉尖,這種現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn),只要是吸熱大的PAD及元器件,引腳過爐后都會產(chǎn)生拉尖,因?yàn)橐粋€擾流波的吃錫時間要比平波的吃錫時間短2/3,如果說平波的吃錫時間為3秒,那么擾流波的吃錫時間為1秒,這么短的焊接條件下,只能焊接一些小型元器件。