1、將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實(shí)現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
1、 專利熱風(fēng)系統(tǒng),高效熱補(bǔ)償能力,精準(zhǔn)控溫精度;
2、 全程氮?dú)獗Ｗo(hù),各溫區(qū)氮?dú)猹?dú)立控制, 防止元件在焊接過程中氧化;
3、 爐內(nèi)低氧含量控制,實(shí)時顯示,全程氧濃度可控制在50-200PPM內(nèi),確保優(yōu)良焊接品質(zhì);
4、 模塊化設(shè)計,高效冷卻系統(tǒng),冷卻斜率可達(dá)到0.5-6℃/S,滿足各工藝?yán)鋮s斜率要求；
5、細(xì)目網(wǎng)帶平穩(wěn)傳送,可以過微小元器件傳送,防止掉件,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；
6、高效潔凈處理,滿足半導(dǎo)體無塵車間要求。
| 型號/Model No | SEMI-08N | SEMI-10N | SEMI-13N |
| 加熱部分/Heating system | |||
| 溫區(qū)配置/Heating zone structure |
8溫區(qū)，16加熱模塊 8 heating zones, 16 heating modules |
10溫區(qū)，20加熱模塊 10 heating zones, 20 heating modules |
13溫區(qū)，26加熱模塊 13 heating zones, 26 heating modules |
| 加熱區(qū)長度/Heating zone length | 2950mm | 3670mm | 4750mm |
| 升溫時間/Heating up time | 20min | 25min | 25min |
|
排風(fēng)口直徑，排量 Outlet Exhaust Diameter,valume |
2-0145,排風(fēng)量要求10m3/min x22-0145,Exhaust demand 10m3/min x2 | ||
| 冷卻部分/Cooling system | |||
| 冷卻方式/Cooling type | 三冷卻區(qū)：強(qiáng)制水冷/Three cooling zones:forced water cooling | ||
| 冷卻區(qū)長度/Cooling zone length | 1250mm | ||
| 冷水機(jī)功率/Chiller power | 5P冷水機(jī)(選配：接客戶車間冷卻水)/5P Water chiller (Optional: connected to customer workshop cooling water) | ||
| 運(yùn)輸部分/Conveyor system | |||
| 傳送方式/Conveyor Type | 細(xì)目網(wǎng)帶(選配：乙字型網(wǎng)帶，力骨式網(wǎng)帶)/Fine mesh mesh belt (Optional: B-shaped mesh belt, force bone mesh belt) | ||
| 運(yùn)輸方向/Conveyer Direction | 左→右，右→左/L→R,R→L | ||
| 運(yùn)輸帶高度/Converyer Height | 900±20mm | ||
| 網(wǎng)帶寬度/Mesh belt width | 24"(可根據(jù)需求定制其它寬度尺寸)/24"(Other width sizes can be customized.) | ||
| 基板元件高度/Cmponent Height | 20mm | ||
| 傳送速度/Conveyor Speed | 300mm-2000mm/min | ||
| 控制部分/Control system | |||
| 電源/Power | AC3? 5W 380V 50/60HZ | ||
| 總功率/Total Power | 70KW | 89KW | 118KW |
| 啟動功率/Startup Power | 35KW | 38KW | 42KW |
| 正常運(yùn)行功率/Normal consumption | 10KW | 12KW | 14KW |
| 工作溫度范圍/Temp Control Range | 室溫-320℃/Room temperature to 320℃ | ||
| 控制方式/Control type | PC+PLC控制系統(tǒng)/PC+PLC Control system | ||
| 溫度控制精度/ Temp Control accuracy | ±1℃ | ||
| PCB板溫分布偏差/PCB Temp Deviation | ±1.5℃ | ||
| 設(shè)置參數(shù)存儲/Data Storage | 可存多種設(shè)置參數(shù)/Process Data and status stotage | ||
| 停電保護(hù)/Power Outage Protection | UPS延時關(guān)機(jī)/Equipped with UPS | ||
| 操作界面/Operation Interface | Windows中文簡體，英文在線自由切換/Windows Chinese simplified, English online free switching | ||
| 氮?dú)鈪^(qū)域/N2 area | 全程充氮?dú)?Full nitrogen filling | ||
|
Secs/Gem通訊協(xié)議 Secs/Gemcommunication protocol |
標(biāo)配/Standard | ||
| MES通訊協(xié)議/MES communication protocol | 標(biāo)配/Standard | ||
| 電腦主機(jī)/Computer | 商用大電腦/Commercial computer | ||
| 機(jī)體參數(shù)/General | |||
| 外形尺寸/Dimension(LxWxH) | 5680x1710x1650mm | 6400*1710*1650mm | 7500*1710*1650mm |
| 重量/Weight | 2400-2600kg | 3200-3400kg | 3600-3800kg |
| 助焊劑回收系統(tǒng)/Flux recovery system | 標(biāo)配/Standard | ||
| 外觀顏色/Color | 光亮皺紋白/Bright wrinkled white | ||
