通用型高精度芯片貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲(chǔ)芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
通用型高精度芯片貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲(chǔ)芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。主要應(yīng)用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機(jī)等行業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.支持多層堆疊
2.支持自動(dòng)更換吸嘴
3.超小芯片貼裝
4.兼容8-12寸晶圓
5.超薄芯片貼裝技術(shù)
6.支持底部拍照，高精度貼裝
7.自動(dòng)上下料
8.自動(dòng)換晶圓
