預(yù)燒結(jié)貼合機面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
產(chǎn)品介紹：
預(yù)燒結(jié)貼合機SDB200面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
應(yīng)用范圍：
預(yù)燒結(jié)固晶機適用于IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預(yù)燒結(jié)工藝，主要應(yīng)用于功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點：
高速、高精度固晶能力
具備加熱功能的貼裝頭和貼裝平臺
高精密溫控系統(tǒng)
精準(zhǔn)的力控系統(tǒng)
支持wafer上料
支持自動更換吸嘴
支持自動更換頂針座
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,占地小
